Huawei'in yeni Kirin çipi, LogicFolding'i yapay zeka konusunda daha büyük hedeflerle teste tabi tutuyor
Özgün başlık: Huawei’s new Kirin chip puts LogicFolding to the test, with bigger ambitions in AI
Huawei Analistlere göre, Technologies'in en son amiral gemisi mobil işlemcisi, performansı artırmak için devreleri üst üste yerleştirerek şirketin ABD teknoloji yaptırımlarını aşıp aşılamayacağı konusunda önemli bir test görevi görüyor. Shenzhen merkezli firma Pazartesi günü LogicFolding mimarisini kullanan ilk ticari çip olan Kirin 9050 Pro'yu piyasaya sürdü. Yeni strateji, yalnızca devre küçültme teknolojisine dayanmadan, yarı iletken tasarımlardan daha fazla bilgi işlem gücü elde etmeyi amaçlıyor...
✳ Bu özet ve çevirisi Base of AGI tarafından otomatik derlendi.
Orijinal Kaynak Metni (scmp.com) ↗
Akış içinde yorumlarla aç